IOT123 - D1M BLOCKS - Algemene montage - Ajarnpa

2024 Auteur: John Day | [email protected]. Laatst gewijzigd: 2024-01-30 11:18

Bij het maken van prototypes of het maken van circuits voor uw projecten, is er een limiet aan hoe herbruikbaar het is in andere circuits als componenten eenmaal op een PCB zijn gesoldeerd als gevolg van beschadiging door desolderen. Dat is waar D1M BLOCKS binnenkomen. Ze zijn een behuizing/stapelsysteem voor de Wemos D1 Mini-lijn van borden en schilden. Het stapelen voor hergebruik maakt deel uit van de ontwerpspecificatie voor deze borden en schilden. De behuizingen bieden enige bescherming, etikettering en een bevestigingsgroef om de juiste pinstapeling te garanderen. De wiki voor de Wemos-borden en schilden is hier.

Er is ook een visuele programma-editor voor de blokken op basis van Blockly: D1M BLOCKLY. Deze instructable wordt gebruikt in combinatie met de D1M BLOCK-pagina's op Thingiverse. Elke pagina vermeldt de pinlengte op de headers en de te gebruiken soldeermal.

Stap 1: Materiaal en gereedschap

Er is nu een volledige "Bill of Materials" gelinkt op de individuele (standaard schild) thingiverse-pagina's die samenwerken met deze pagina.

• De Wemos D1 Mini SOC of Shield
• 3D-geprinte basis en deksel voor het D1M BLOCK (op de Thingiverse-pagina die naar deze pagina is gelinkt)
• Indentifier-label en mogelijk pinout-label (van de Thingiverse-pagina)
• 2 of 8 pins naald vrouwelijke pin header strip (lengte gespecificeerd op Thingiverse pagina)
• Een set D1M BLOCK - Install Jigs
• Heet lijmpistool en hete lijmstiften
• Sterke cyanoachrylaatlijm (bij voorkeur opborstelen)
• 3D-printer of 3D-printerservice

Stap 2: Solderen van de Header Pins (met behulp van de PIN JIG)

Afhankelijk van welk D1M BLOK u monteert, moet u mogelijk de PIN JIG of de SOCKET JIG gebruiken. Het type wordt duidelijk beschreven op de Thingiverse-pagina die u naar deze pagina heeft verwezen. Er is een video hierboven die het soldeerproces voor de PIN JIG doorloopt.

1. Voer de header-pinnen door de onderkant van het bord (TX rechts-links) en in de soldeermal.
2. Druk de pinnen naar beneden op een harde, vlakke ondergrond.
3. Druk het bord stevig op de mal.
4. Soldeer de 4 hoekpinnen.
5. Verwarm het bord/de pinnen opnieuw en positioneer ze indien nodig (het bord of de pinnen zijn niet uitgelijnd of loodrecht).
6. Soldeer de rest van de pinnen

Stap 3: Solderen van de Header Pins (met behulp van de SOCKET JIG)

Afhankelijk van welk D1M BLOK u monteert, moet u mogelijk de PIN JIG of de SOCKET JIG gebruiken. Het type wordt duidelijk beschreven op de Thingiverse-pagina die u naar deze pagina heeft verwezen. Er is een video hierboven die het soldeerproces voor de SOCKET JIG doorloopt.

1. Voer de header-pinnen door de onderkant van het bord (TX linksboven aan de bovenzijde).
2. Voer de mal over het plastic maaibord en breng beide oppervlakken waterpas.
3. Draai de mal en de montage om en druk de kop stevig op een harde, vlakke ondergrond.
4. Druk het bord stevig op de mal.
5. Soldeer de 4 hoekpinnen met minimaal soldeer (alleen tijdelijke uitlijning van de pinnen).
6. Verwarm het bord/de pinnen opnieuw en positioneer ze indien nodig (het bord of de pinnen zijn niet uitgelijnd of loodrecht).
7. Verwijder de mal.
8. Plaats het geheel met de pinnen naar beneden op een plat oppervlak.
9. Soldeer de rest van de pinnen en de 4 hoeken aan de andere kant van het bord.

Stap 4: Lijmen van het onderdeel aan de basis

Nadat de pinnen zijn gesoldeerd, zijn de resterende stappen hetzelfde voor alle D1M-BLOKKEN.

1. Plaats het gesoldeerde plastic kopstuk door de gaten in de basis terwijl het bodemoppervlak van de basisbehuizing naar beneden is gericht; de (TX-pen bevindt zich aan de kant met de centrale groef).
2. Plaats de hete lijmmal onder de basis met de plastic headers door de groeven geplaatst.
3. Plaats de hete lijmmal op een stevige vlakke ondergrond en duw de print voorzichtig naar beneden totdat de plastic headers het oppervlak raken; dit zou de pinnen correct moeten hebben gepositioneerd.
4. Houd bij gebruik van de hete lijm deze uit de buurt van de koppennen en minimaal 2 mm van de plaats waar het deksel wordt geplaatst.
5. Breng lijm aan op alle 4 de hoeken van de printplaat en zorg voor contact met de basiswanden; laat indien mogelijk doorsijpelen naar beide zijden van de printplaat.
6. Op sommige PCB's waar het bord dicht bij de pinnen eindigt, dob een grote hoeveelheid lijm op de basis tot de hoogte van de PCB; wanneer dit afkoelt, breng dan meer lijm aan op de bovenkant van de printplaat en overbrugging naar de onderste lijm.

Stap 5: Het deksel op de basis lijmen

1. Zorg ervoor dat de pinnen vrij zijn van lijm en dat de bovenste 2 mm van de basis vrij is van hete lijm.
2. Plaats het deksel vooraf (dry run) en zorg ervoor dat er geen printartefacten in de weg zitten.
3. Neem passende voorzorgsmaatregelen bij het gebruik van de cyanoachrylaatlijm.
4. Breng cyanoachrylaat aan op de onderste hoeken van het deksel en zorg voor dekking van de aangrenzende rand.
5. Plaats het deksel snel op de basis; klemmen sluit de hoeken indien mogelijk.
6. Nadat het deksel droog is, buigt u indien nodig handmatig elke pin zodat deze centraal in de leegte staat.

Stap 6: De zelfklevende etiketten toevoegen

1. Breng het pinout-label aan op de onderkant van de basis, met de RST-pin op de kant met de groef.
2. Breng het identificatielabel aan op de platte kant zonder groeven, waarbij de lege pinnen de bovenkant van het label zijn.
3. Druk de etiketten stevig aan, indien nodig met een plat gereedschap.

Stap 7: Volgende stappen

• Programmeer uw D1M BLOCK met D1M BLOCKLY
• Bekijk Thingiverse
• Stel een vraag op het ESP8266 Community Forum