BGA X-Ray Inspectie - Leer hoe te inspecteren? - Ajarnpa

2024 Auteur: John Day | [email protected]. Laatst gewijzigd: 2024-01-30 11:14

Deze Instructable leert u hoe u het gebruik en het 2D-röntgensysteem kunt voorbereiden om een BGA te inspecteren, evenals enkele hints over waar u op moet letten bij het uitvoeren van BGA-röntgeninspectie die u nodig heeft:

Röntgensysteem dat de print kan vasthouden

PCB

ESD-kiel

ESD-polsband

Goed ESD-schoeisel.

Stap 1: Review

Bekijk de inspectiecriteria van de contracterende klant. IPC-A-610 inspectiecriteria voor de gegeven klasse van de assemblage is een van de standaardrichtlijnen. Kijk ook naar IPC-7095 om uw eigen acceptatiecriteria voor röntgeninspectie van BGA's af te leiden.

Stap 2: Verwijdering van PCB

Verwijder de printplaat uit de statische afschermingszak. Zorg ervoor dat u goed geaard bent bij het hanteren van een elektronische assemblage volgens de EOS/ESD 2020-richtlijnen of interne bedrijfsrichtlijnen.

Stap 3: Markering

Identificeer het interessegebied en markeer met een herwerklabel op het gebied of het apparaat van belang. Thie zal helpen bij het lokaliseren van de bron..

Stap 4: De BGA in de röntgenkamer laden

Laad de PCB in de röntgenkamer. Zorg ervoor dat alle noodzakelijke voorzorgsmaatregelen zijn genomen voordat u een röntgenapparaat bedient. Start de röntgenfoto. Zorg voor voldoende contrast in je afbeelding zodat alle holtes en openingen in het zicht zijn.

Gebruik de laserpointer in het röntgensysteem om de tafel zo te manipuleren dat het interessegebied wordt weergegeven op het röntgenscherm van de operatorinterface.

Stap 5: Organisatie van de digitale BGA-röntgenbestanden

U zult hoogstwaarschijnlijk veel foto's van de BGA vanuit verschillende hoeken maken, dus zorg ervoor dat er een map is ingesteld voor zowel gemaakte foto's als video's voordat u gaat fotograferen. Plaats de afbeeldingen in de juiste map voor archivering met de opdracht.

Stap 6: De BGA-röntgenbeelden inspecteren

Zoek de BGA die röntgeninspectie vereist. Inspecteer op fouten zoals kortsluiting, openingen, bruggen en dergelijke. Maak snapshots of video's van deze afwijkingen

Inspecteer de hele BGA en zoom vervolgens in om rond het area array-apparaat te "lopen". Let op de consistentie van de balvorm, soldeerbolvormigheid, soldeershorts, soldeerballen en andere anomalieën.

Zoom in om de consistentie van balgroottes, concentriciteit van de ballen, lediging en andere problemen te onderzoeken. Analyseer de afbeeldingen van de deelsoldeerbal van de BGA in een vast patroon om ervoor te zorgen dat je alle ballen bedekt.

Stap 7: Afronding

Wanneer de BGA-röntgeninspectie is voltooid, verwijdert u de printplaat uit de röntgenkamer. Verwijder het herbewerkingslabel en plaats het terug in de antistatische zak.